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HP-M720 麦克风阵列模块
通常环境下，噪声总是来自四面八方，且与语音信号的频谱交叉，再加上混响和回响的影响，利用单独的麦克风来录取纯净的语音是非常困难的。麦克风阵列模块（HP-M720）广州思正基于4硅麦(MEMS)麦克风圆形阵列技术设计研发的单指向麦克风模块，本产品采用4麦克风阵列，集成噪声抑制、混响抑制、回声消除、固定波束等算法，在嘈杂的声场环境中能有效提取说话人的语音，降低周围环境噪声的干扰。目前在智慧金融、智能服务、智能车载、智能家居、机器人等场景广泛应用，可提供相应的解决方案。
系统框架
1.HP-M720采用的是环形四麦阵列设计，支持 UAC2.0的音频协议;
2.可支持Windows、Linux、Android等系统...
模块尺寸
1.整版尺寸 80.5mm*49mm*1.6mm
2.数据传输协议：USB 2.0。
拾音方向及范围角度 识别拾音孔：HP-M720采用的是背部进音麦克风，故拾音面应为没有元器件的一面。 | ||
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注意事项
1、成品结构安装时，拾音面之上需有足够空间进音，建议是空旷无隔音遮挡物；
2、外设结构开孔孔径D需大于MEMS mic拾音孔孔径d，即：D＞d；
3、组装时，PCBA板进音孔面要求紧贴外设结构件内壁，要求越紧越好，以免形成音腔，至少要求：2D＞h。
声学及电气参数
声学参数 | |
| 指向性 | 单指向 |
| 灵敏度 | -38dB @1V/Pa 1kHz |
| 拾音距离 | ≤5m |
| 频率响应 | 20~20KHz±3dB |
| 信噪比 | 65dB@1KHz at 1Pa |
| 采样频率 | 16kHz |
| 量化位数 | 16bit |
| 动态范围 | 104dB (1KHz at Max dB SPL) |
| 最大承受音压 | 123dB SPL（1KHz,THD=1%） |
| 信号处理 | Beforming波束成形；语音增强；AEC回音消除；AI降噪；混响抑制 |
电气参数 | |
| 电源电压 | 5V |
| 数据接口 | Type-C 接口 |
| 传输协议 | USB 2.0 |
| 最大功耗 | 200mW |
| 工作温度 | -25°C to 75°C |
| 储存温度 | -40 °C to 100 °C |
硬件配置及清单
硬件设计上采用模块化设计原理，简单易用。主板支持多种外设接口，输出音频接口有USB Audio以及串口，免驱使用，可支持Windows、Linux、Android等系统。
硬件配置列表 | |
| 名称 | 说明 |
| 系统 | Linux系统 |
| 内存 | 128MB DDR3+128MB FLASH |
| cpu | 20~20KHz±3dB |
| 信噪比 | ARM@ A7, 双核，1.2GHZ主频 |
硬件清单列表 | |
| 名称 | 说明 |
| MB_V1.0 | 主控板，运行算法，输出算法处理后的音频 |