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HP-M510 阵列麦克风消回音模组
HP-M510阵列麦克风消回音模组是广州思正基于4硅麦(MEMS)麦克风环形阵列技术设计研发的全双工语音交互消回音模组。该模组采用专业级 Audio/Voice DSP CODEC 处理器作为硬件平台，配合声学回音消除（AEC）、G.168 二四线回音消除、降噪（NR）、自动增益控制（AGC）、抗啸叫（Anti-Howling）等算法实现视频会议全双工语音通话。可在复杂噪声采集环境下 1-5 米远场有效拾音，实现只采集目标人声，其它的非目标人声及噪声予以屏蔽的精准拾音。可应用于高质量的语音识别、语音转写、声纹识别音频采集及前端音频处理系统等各种应用场景。
接口说明
①内置音频输出（接喇叭）
②IIS数据传输接口
③3.5mm音频输出接口，输出远端声音（可接有源音箱）
④Type_c接口本地和远端音频信号传输，同时可给设备供电
系统框架
系统框架由“采集板*1”、“主板*1”组成，麦克风采集板多通道音频通过FPC排线输入到主板，主板处理后的音频可以通过USB_AUDIO输出到用户设备。
硬件设计上采用模块化设计原理，简单易用。主板支持多种外设接口，输出音频接口有USB Audio、模拟3.5mm音频（远端）输出、Lineout以及串口，免驱使用，可支持Windows、Linux、Android等系统。
麦克风阵列结构设计
（1）麦克风要紧贴面壳内侧，且需用硅胶套包裹做密闭以及缓震。
（2）麦克风要远离扬声器或震动源，尽量让麦克风远离扬声器或背向扬声器。
（3）麦克风尽量安装在同一平面上（外壳可有一定弧度）。
（4）杜绝喇叭引起外壳或腔体共振。
麦克风密闭设计要求
（1）拾音孔的直径参考值为1-1.5mm。
（2）导音孔的孔深不超过3mm。
（3）MIC的硅胶套厚度参考值1mm左右，压缩后约0.5mm。
（4）硅胶套与壳体之间要紧密贴合。
声学及电气参数
声学参数 | |
| 指向性 | 全指向 |
| 灵敏度 | -38dB @1V/Pa 1kHz |
| 拾音距离 | ≤5m |
| 频率响应 | 50Hz~8KHz |
| 信噪比 | 70dB@1KHz at 1Pa |
| 采样频率 | 16kHz |
| 量化位数 | 16bit |
| 动态范围 | 104dB (1KHz at Max dB SPL) |
| 最大承受音压 | 125dB SPL（1KHz,THD=1%） |
| 信号处理 | AEC回音消除；AI降噪；自动增益控制 |