4000-883-663

HP-M710 麦克风阵列模块


通常环境下,噪声总是来自四面八方,且与语音信号的频谱交叉,再加上回响和混响的影响,利用单独的麦克风来录取纯净的语音是非常困难的。麦克风模块采用4或8麦克风阵列,集成噪声抑制、混响抑制、回声消除、固定波束等算法,在嘈杂的声场环境中能有效提取说话人的语音,降低周围环境噪声的干扰。目前在智慧金融、智能服务、智能车载、智能家居、机器人等场景广泛应用,可提供相应的解决方案。

m710_2.jpg


接口说明


①数据串口
②3.5mm模拟信号输出
③PH 1.25MM-2P(回音消除回采)
④PH 1.25MM-2P(回音消除回采)
⑤Type_C接口(数字信号、供电、ADB调试)
⑥4PIN-PH2.0(数字信号、供电、ADB调试)
⑦FPC连接器(音频输入)
⑧FPC连接器(音频输入)
⑨FPC连接器(音频输出)


         m710_4.png

系统框架


系统框架由“采集板*2”、“主板*1”组成,麦克风采集板多通道音频通过FPC排线输入到主板,主板处理后的音频可以通过USB_AUDIO输出到用户设备。
硬件设计上采用模块化设计原理,简单易用。主板支持多种外设接口,输出音频接口有USB Audio、Lineout以及串口,免驱使用,可支持Windows、Linux、Android等系统。


m710_5.png

硬件配置列表


名称说明
系统Linux系统 
内存128MB DDR3+128MB FLASH
cpuARM@ A7, 双核,1.2GHZ主频 
MIC1_Board采集板1,4颗数字麦
MIC2_Board采集板2,4颗数字麦
MB_Board主控板,运行算法,输出算法处理后的音频
10pin-0.5mmFPC排线连接采集板和主板,线长30cm
供电/Usb audio线5PIN-PHS 2.0mm接口
回采线4PIN-PHS 2.0mm,线长80cm





麦克风阵列结构设计


(1)麦克风要紧贴面壳内侧,且需用硅胶套包裹做密闭以及缓震。
(2)麦克风要远离扬声器或震动源,尽量让麦克风远离扬声器或背向扬声器。
(3)麦克风尽量安装在同一平面上(外壳可有一定弧度)。
(4)杜绝喇叭引起外壳或腔体共振。


麦克风密闭设计要求


(1)拾音孔的直径参考值为1-1.5mm。
(2)导音孔的孔深不超过3mm。
(3)MIC的硅胶套厚度参考值1mm左右,压缩后约0.5mm。
(4)硅胶套与壳体之间要紧密贴合。


声学及电气参数



声学参数


指向性单指向/双指向(可定制)
灵敏度-36dB @1V/Pa 1kHz
拾音距离≤5m
频率响应30~20KHz±3dB
信噪比70dB@1KHz at 1Pa
采样频率16kHz
量化位数16bit
动态范围104dB (1KHz at Max dB SPL)
最大承受音压125dB SPL(1KHz,THD=1%)
信号处理Beforming波束成形;语音增强;AEC回音消除;AI降噪;混响抑制