
HP-M710 麦克风阵列模块
通常环境下,噪声总是来自四面八方,且与语音信号的频谱交叉,再加上回响和混响的影响,利用单独的麦克风来录取纯净的语音是非常困难的。麦克风模块采用4或8麦克风阵列,集成噪声抑制、混响抑制、回声消除、固定波束等算法,在嘈杂的声场环境中能有效提取说话人的语音,降低周围环境噪声的干扰。目前在智慧金融、智能服务、智能车载、智能家居、机器人等场景广泛应用,可提供相应的解决方案。
接口说明
①数据串口
②3.5mm模拟信号输出
③PH 1.25MM-2P(回音消除回采)
④PH 1.25MM-2P(回音消除回采)
⑤Type_C接口(数字信号、供电、ADB调试)
⑥4PIN-PH2.0(数字信号、供电、ADB调试)
⑦FPC连接器(音频输入)
⑧FPC连接器(音频输入)
⑨FPC连接器(音频输出)
系统框架
系统框架由“采集板*2”、“主板*1”组成,麦克风采集板多通道音频通过FPC排线输入到主板,主板处理后的音频可以通过USB_AUDIO输出到用户设备。
硬件设计上采用模块化设计原理,简单易用。主板支持多种外设接口,输出音频接口有USB Audio、Lineout以及串口,免驱使用,可支持Windows、Linux、Android等系统。
硬件配置列表 | |
名称 | 说明 |
系统 | Linux系统 |
内存 | 128MB DDR3+128MB FLASH |
cpu | ARM@ A7, 双核,1.2GHZ主频 |
MIC1_Board | 采集板1,4颗数字麦 |
MIC2_Board | 采集板2,4颗数字麦 |
MB_Board | 主控板,运行算法,输出算法处理后的音频 |
10pin-0.5mmFPC排线 | 连接采集板和主板,线长30cm |
供电/Usb audio线 | 5PIN-PHS 2.0mm接口 |
回采线 | 4PIN-PHS 2.0mm,线长80cm |
麦克风阵列结构设计
(1)麦克风要紧贴面壳内侧,且需用硅胶套包裹做密闭以及缓震。
(2)麦克风要远离扬声器或震动源,尽量让麦克风远离扬声器或背向扬声器。
(3)麦克风尽量安装在同一平面上(外壳可有一定弧度)。
(4)杜绝喇叭引起外壳或腔体共振。
麦克风密闭设计要求
(1)拾音孔的直径参考值为1-1.5mm。
(2)导音孔的孔深不超过3mm。
(3)MIC的硅胶套厚度参考值1mm左右,压缩后约0.5mm。
(4)硅胶套与壳体之间要紧密贴合。
声学及电气参数
声学参数 | |
指向性 | 单指向/双指向(可定制) |
灵敏度 | -36dB @1V/Pa 1kHz |
拾音距离 | ≤5m |
频率响应 | 30~20KHz±3dB |
信噪比 | 70dB@1KHz at 1Pa |
采样频率 | 16kHz |
量化位数 | 16bit |
动态范围 | 104dB (1KHz at Max dB SPL) |
最大承受音压 | 125dB SPL(1KHz,THD=1%) |
信号处理 | Beforming波束成形;语音增强;AEC回音消除;AI降噪;混响抑制 |